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在我國對(duì)半導(dǎo)體材料的要求超出全世界三分之一，19年單是集成化芯片進(jìn)口額度就超出3000億美元，根據(jù)所述數(shù)據(jù)信息不會(huì)太難發(fā)覺，在我國半導(dǎo)體材料市場(chǎng)容量十分大，但為什么中國沒有半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商站出去搶占市場(chǎng)？緣故非常簡(jiǎn)單，我國芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展比較晚，就硬實(shí)力來講，各生產(chǎn)商屬于力不從心。就算是內(nèi)地技術(shù)*秀的中芯，芯片制造加工工藝也不過是滯留在14nm環(huán)節(jié)，并且由于沒有高端光刻機(jī)扶持的原因，將來中芯工藝提升總是越來越難。但是，近期上海微電子傳來一個(gè)喜訊。據(jù)了解，上海微電子選用紫外線源完成28nm加工工藝，促使國產(chǎn)光刻機(jī)技術(shù)性邁入重大進(jìn)展。要了解現(xiàn)階段*秀的EUV光刻技術(shù)還是選用13.5nm光波長技術(shù)，而...
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